硅基芯片及模組系列
第三代半導(dǎo)體芯片及模組系列
精彩回顧| 芯長征受邀出席第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會
11月19日,，史上最大規(guī)模的第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（以下簡稱高交會）落下帷幕,，一展兩館,、數(shù)個第一,、交易成果豐碩等亮眼數(shù)據(jù)再次擦亮“中國科技第一展”的金字招牌,，推動前沿高端的中國科創(chuàng)實力從深圳出發(fā),，走向世界,。
本屆高交會以“激發(fā)創(chuàng)新活力 提升發(fā)展質(zhì)量”為主題,，據(jù)統(tǒng)計,，累計入場人數(shù)24.8萬人次,、累計洽商交易金額372.79億元、105個國家和地區(qū)團(tuán)組,、4000多家展商,、展會總面積達(dá)50萬平方米，為史上規(guī)模最大,、參與國家和地區(qū)最多的一屆高交會,。
受邀請參展并攜帶新能源汽車電子功率芯片解決方案亮相本屆高交會，包含針對商用車主驅(qū)開發(fā)的1200V 450A/600A EconoDUAL3 IGBT模塊,、針對乘用車主驅(qū)開發(fā)的750V 820A HPD IGBT模塊,、750V 400A/600A HybridPACK 1模塊及1200V 80mΩ的SIC MOS產(chǎn)品,。
產(chǎn)品一經(jīng)亮相就深受現(xiàn)場觀眾和業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注，公司積極與各行業(yè)用戶充分溝通和交流,，全面展示了芯長征在新能源汽車電子功率芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)實力和場景化解決方案,，樹立功率半導(dǎo)體科技創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)，拓寬了科技交流“朋友圈”,，激發(fā)了長期積蓄的市場熱情,。
科技創(chuàng)新浪潮奔騰不息，現(xiàn)在及將來,，芯長征將繼續(xù)專注半導(dǎo)體功率芯片產(chǎn)品研發(fā),，深耕新能源汽車行業(yè)，不斷豐富自己的產(chǎn)品線和應(yīng)用生態(tài),，為半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量,。
